技术参数 /

高保封外型参数

1.封印壳体果用PS透明塑料;

•锁体内部采用夹簧式结构,外包注ABS;

•锁体表面激光打字、标志、编码、条码、颜色由客观定制;

•拉力可达F≥700KG。

2.外型尺寸

钢钉:

•长×宽×高:75mm×21mm×21mm;

•钉锥部分长××高:67mm×9mm×9mm;

•钉帽部分长×宽×高:21mm×21mm×8mm;

锁扣:

•长××高:106mm×23mm×20mm

锁闭后尺寸:

•长××高:106mm×23mm×21mm;

注:以上尺寸均为最大占位尺寸。


高保封RFID芯片参数

•执行标准:兼容ISO18000-5;

•工作频率:860-960MHz;

•静电破坏电压典型值:2000V;

•编码长度:10位+进制编码;

•识读距离:150-500CM(可选);

•最小读写时间:≤100ms(只读);

•读写次数:10万次以上(只读);

•天线材质:铜;

•电源特性:无源;

•读写特性:非接触,被动式,只读,无方向性;

•次读码成功率:≥99%;

•安全性:数据唯一;

•芯片协议:ISO/IEC18000-6C(EPC Class1Gen2);

•存储区:TID区:96bit,EPC区:不小于128bit,

        USER区:不小于512bit;

•工作温度:-40℃/+85℃;

•静电敏感区:±2KV peak HBK;

•读写次数:大于10年;

•存储湿湿度:+85C,50%RH


高保封条形码标签参数

•条形码码制:EAN/UCC-128码

•标准:GB15425贸易单元128条码

•标签內容:10位+进制编码

•标签防护性:防风化防水[1]